尊敬的参会嘉宾：
欢迎您参加“第四届全国功能高分子材料学术研讨会”，会议将于2023年5月19-21日在西安科技大学召开，同期将举行中国电子节能技术协会新材料专业委员会成立仪式。会议组委会诚挚邀请国内外高分子材料及相关行业领域的专家学者、企事业单位和学生代表莅临西安科技大学，踊跃参加并做报告交流！
现将有关事项通知如下：
一、组织机构：
主办单位：西安科技大学
高分子在线平台
中国电子节能技术协会
承办单位：澳门正十大网赌官网
西安交通大学化学学院
北京企联高科高分子技术中心
支持单位：西安市科学技术协会
西南科技大学材料与化学学院
华北科技学院化工安全学院
环境友好能源材料国家重点实验室
国家绝缘材料工程技术研究中心
西南交通大学化学学院
五邑大学智能制造学部
国家增材制造创新中心
《材料导报》编辑部
西安涂料涂装防护协会
大会主席：蹇锡高 大连理工大学教授、中国工程院院士
黄 维 西北工业大学教授、中国科学院院士
张立群 华南理工大学校长、中国工程院院士
特邀嘉宾：黄建忠 工信部节能与综合利用司原副司长、中国电子节能技术协会理事长
执行主席：傅 强 张秋禹 计 剑 黄争鸣 聂志鸿 杨 鹏 丁书江 杜慧玲
学术委员: 陈国强 陈新兵 陈 鹏 陈 建 程 琳 常冠军 杜学敏 董瑞蛟 冯传良 郭建维
耿建新 侯相林 林树东 雷建都 刘利彬 刘 勇 李 文 李喜飞 李侃社 麦亦勇
马松琪 马春新 彭龙贵 徐百平 许 静 徐世爱 薛 巍 谢海波 孙润军 田 威
陶 冶 吴健伟 王山峰 颜红侠 颜徐州 杨春才 张冠军 张 强 张 涛 曾国屏
郑治坤 周祚万 周建华 朱 刚 朱云卿
组织委员：艾桃桃 陈 军 陈卫星 丁云桥 宫琛亮 高传慧 胡德超 胡 亮 龙晓静 苏 鑫
王争东 王东升 万 贤 颜录科 杨庆浩 周 丹 周文英 张秀芹 翟尚儒
二、重要时间及事项：
1、会议时间：2023年5月19日-21日
2、会议地点：陕西·西安临潼
3、论文截止时间（摘要/全文）：2023年5月5日前，格式详见附件模板。
4、日程安排：5月19日全天报到（09：00-22：00）；
5月20日（会议开幕、大会报告、邀请报告）；
5月21日（大会报告、邀请报告、会议闭幕）；
*会议报告安排等具体日程稍后发布*
三、报告类型：大会报告：报告时间30分钟；
特邀报告：报告时间25分钟；
邀请报告：报告时间20分钟；
学生报告：报告时间10分钟；
四、会议内容：包含但不限于以下
1、碳材料；
2、光电高分子；
3、高性能高分子；
4、生物基高分子；
5、生物医用高分子；
6、智能高分子材料；
7、高分子材料基础研究；
8、高分子材料智能制造；
9、其它。
五、研讨会征文要求：
1、本次研讨会面向全行业征集与主题相关的学术报告、论文。
2、本次研讨会面向科研单位征集科研成果项目，推进科研成果技术转让和科研成果转化。
3、会前将编印会刊（论文集）作为会议资料，请撰稿人尽快将论文题目和摘要提交给会务组，并于5月12日前将电子版论文发到yanbaoqiang@chinapolymer.org.cn信箱。
4、本次会议接收到的论文及摘要，统一推荐到中国知网收录并择优推荐《材料导报》、《西安科技大学学报（自然科学版）》等期刊，如不需要推荐，请提前告知会务组，否则视为默认同意。
六、为了鼓励学生的创作能力，大会特设优秀墙报展，经评选后，作出以下奖励并颁发证书：
1、一等奖1名，奖金1000元；
2、二等奖2名；奖金500元；
3、三等奖3名，奖金200元。
*墙报尺寸：宽90cm X高120cm（自行设计，墙报自带，统一粘贴）*
七、会议赞助：本次会议诚邀少量赞助企业，具体赞助方案请联系会务组索取。
八、会务组：
联系人：
闫宝强 （会议组委会） 联系电话：13671368504
王金磊 （西安科技大学） 联系电话：18066517896
会务邮箱：yanbaoqiang@chinapolymer.org.cn
会议官网：http://chinapolymer.org.cn/xueshuhuiyi/
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